电子铜箔行业发展现状如何？电子铜箔行业属于国家重点鼓励、扶持的战略性新兴行业，目前主要由政府部门和行业协会共同管理。行业主管部门为工信部，行业自律组织包括中国电子材料行业协会(CEMIA)和中国电子电路行业 协会(CPCA)等。

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电子铜箔是铜箔的一种，是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。电子铜箔是覆铜板(CCL)和印制电路板(PCB)的主要原材料。

电子铜箔行业发展现状

近年来，随着电子信息产业产品逐步向低功耗、小型化、高性能大方向转变，集成电路工作速度提高，并在 5G 通讯、人工智能、大数据、汽车电子 等新兴产业的带动下，印制电路板逐渐向高密度、高精度、高可靠、多层化、高速传输等方向发展，其技术含量不断提高，应用领域持续拓展，对电子电路铜箔的品质、性能和稳定性提出更高要求，倒逼上游电子电路铜箔企业购置先进生 产设备，加大研发资金投入，改进生产技术，有力促进整个行业的快速发展。

根据中国电子材料行业协会电子铜箔材料 分会(CCFA)数据，2021 年我国电子电路铜箔产量达到 40.2 万吨，较 2020 年增长 4.33 万吨，增幅为 19.86%，创 2014年以来最大增幅。

据中研产业研究院《2023-2028年国内电子铜箔行业发展趋势及发展策略研究报告》分析：

印制电路板(PCB)作为重要的电子元器件，被广泛应用于消费电子、计算机及相关设备、汽车电子和工业控制设备产品中。受益于智能手机、移动互联网、汽车等行业的蓬勃发展，PCB的需求持续增加，标准铜箔产量始终处于增长状态。2022年全球PCB市场增长了1%，达到了817亿美元。近年来我国PCB已成为全球印刷电路板产值增长最快的国家，未来五年全球PCB市场可能从2022年的817亿美元增长到2027年的984亿美元，中国仍将是主要的PCB生产基地。

PCB产业均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠拢，为适应下游通信、服务器和数据存储、新能源和智能驾驶、消费电子等市场的发展，封装基板、HDI以及多层板的高速、高频率和高热等应用将继续扩大，进而推动了标准铜箔的技术创新和产品升级，高抗高延、低轮廓铜箔等高性能电子铜箔产品成为发展趋势。

电子铜箔行业进入壁垒高，主要原因在于其资金和技术壁垒较高，同时产品稳定性、可靠性会直接影响下 游印制电路板和终端产品的性能，相关主流下游企业的供应商认证流程普遍极为严格，因此新进入企业较难获得市场份额，行业集中度极高。，2021 年全国有 32 家企业具有可产销电子铜箔品种的能力，其中有 14 家企业电子铜箔年 产量达到 10,000 吨以上。

高性能 PCB 铜箔将成为国内铜箔企业竞争的下一个赛道

高性能 PCB 铜箔将成为国内铜箔企业竞争的下一个赛道。根据 CCFA 统计，2021年以来，金川鑫洋、超华科技、慧儒科技等企业在甘肃、广西、安徽等地新建多项 PCB 铜箔项目，嘉元科技等锂电铜箔企业也瞄准了高性能电子电路铜箔赛道，截至2022年9月，国内重点企业PCB铜箔新增产能22.5万吨，PCB 铜箔市场的稳定增长以及高端产品的盈利优势使得行业扩产速度加快。

国内电子铜箔生产企业在引进国外先进生产设备的基础上持续进行自主研发，逐步拉近了与世界先进技术水平的差 距。但在目前行业主要发展方向，如高频高速电路用铜箔、大电流电路用厚铜箔、高档 FCCL 用铜箔等高性能 PCB 铜箔 领域，国内生产企业在技术研发和工艺水平层面仍与国际先进企业存在一定差距。

电动汽车的铜消耗量是传统燃油车的4倍多，在全球新能源汽车渗透率走高、欧盟燃油车禁令正式出台的背景下，铜金属在电气化转型中的地位难以撼动。光伏产业同样产生巨大的耗铜量。

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